MTBF和Life Cycle均是产品信赖性的重要指针。 目前MTBF 较常使用的预估方法为零件计数法(Part count)及应力分析法(Stress Analysis)，所依循的法规最主要有MIL-HDBK-217F Notice 2 及TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)，其中MIL-HDBK-217F Notice 2 为美国军规而TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)为一般商规。 所谓MTBF（Mean Time Between Failure）平均失效时间为可靠度预估的期望值，指产品在连续工作一段时间后，其可靠度降至36.8%的平均时间。明纬MTBF目前是采用MIL-HDBK-217F标准，以应力分析法预估产品可靠度的期望值（不含风扇），系指该产品在连续使用到达所计数的时间后，仍能正常工作的或然率为36.8%（e^-1=0.368）。若产品连续使用所计数MTBF的两倍时间，其仍能正常工作的或然率则是13.5%（e^-2=0.135）。

Life Cycle则是单指该产品的电解电容在最高工作环温条件下之温升，计算其电解电容寿命的参考值。例如产品RSP-750-24 MTBF=109.1K小时(25°C)，产品内部C110电容 Life Cycle= 213K小时（Ta=50°C）。

DMTBF(Demonstration Mean Time Between Failure)实证平均故障时间，是验证MTBF的一种方式。请参考以下算式来计算总验证时间。

其中

MTBF：平均失效时间

X²：可由卡方分布表中查表得到数据

N：取样数

AF：加速因子，可由加速因子的公式计算而得到数据

Ae=0.6

K(Boltzmann Constant)=8.625 * 10^-5(eV/k)

T1：指规格的额定温度；在计算时以绝对温度计算

T2：是指验证时为了加速，而采用的温度；在计算时以绝对温度计算。但此温度不得造成产品有任何物理性质的变化。

MTBF参数包含很多变量，除了公式版本之外，相关应力设计，组件数量都有可微调之处。除了确保自身产品质量，另一方面也间接提升了MTBF内之质量因素参数，提升至Level I 或 II等级，请参考如下表一TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) 电子零件质量等级分类。虽然，MTBF具有参考价值，但不是唯一。因此，产品选用仍需涵盖 品牌/价格/交期/服务/保固…etc 进行综合评比。

            表一: TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) 电子零件质量等级分类